NAJNOWSZE TECHNOLOGIE W PRAKTYCE
tel. +48 71 327 07 00,  fax: +48 71 327 08 00
Copyright © 2012 Radiotechnika Marketing

ZŁĄCZA ULTRAMINIATUROWE

 

Micro-D

Raster .050".
Od 9 do 100 styków w układach złącz DSUB.
Wybrane aranżacje zgodne z MIL-DTL-83513.
Kontakty sygnałowe (do 3A) zasiskane, lutowane, PCB.
Wersje z preinstalowanymi przewodami.

Katalogi producentów: Glenair, TE Connectivity, Amphenol

 
 

Mighty Mouse

Największa ilość aranżacji kontaktów oraz akcesoriów kablowych wśród wszystkich złącz ultraminiaturowych.
Cylindryczne złącza o parametrach elektrycznych i środowiskowych analogicznych do D38999, lecz średnio
- 71% lżejsze
- 52% mniejsze
Od 3 do 130 kontaktów sygnałowych (max. do 46A), opcjonalne kontakty coax, ferrule optyczne.
Złącza dedykowane do samolotów bezzałogowych (UAV), awioniki, uzbrojenia „żołnierza przysłości”.
Zamknięcia: gwint drobnozwojowy, gwint trapezowy, bagnet, push-pull.
Temperatura robocza: -55° C do +150° C.

Katalogi producentów: Glenair, Amphenol

 
 

Amphenol Terrapin

Cylindryczne złącza o szczelności IP68, także bez połączenia lub dodatkowych osłon.
Od 7 do 37 styków sygnałowych (3A i 7,5A).
Zamknięcie push-pull z blokadą lub bez.
Temperatura robocza: -55°C do +125°C.

Terrapin

 

Amphenol HD38999

Od 30% do 50% większa gęstość upakowania przy parametrach śrosowiskowych i elektrycznych zgodnych z MIL-DTL-38999 seria III.
Od 8 do 187 kontaktów sygnałowych (max. do 5A), opcjonalne kontakty filtrowane lub PCB.
Temperatura robocza: -65° C do +175° C.

Amphenol HD38999

 

 

ODU MINI-SNAP®

Złącza Push-Pull z blokadą w metalowej obudowie. Układy styków do transmisji zasilania, danych. Dostępne wykonania zamienne do rozwiązań Fischer i Lemo. Bardzo duża trwałość mechaniczna.

Katalogi producenta: ODU serie L, K, B, ODU seria F.

 
 

ODU AMC®

Złącza Push-Pull z blokadą oraz bez w metalowej obudowie. Dedykowane do aplikacji militarnych. Wersje ułatwiające czyszczenie w warunkach polowych (ODU AMC® Easy-Clean) oraz o ekstremalnej gęstości upakowania kontaktów (ODU AMC® High-Density). Układy styków do transmisji USB, 1Gbit Ethernet, 10Gbit Ethernet. Bardzo duża trwałość mechaniczna (5000 cykli łączeniowych).

Katalogi producenta: ODU AMC®, ODU AMC® High-Density.